Startech Pasta Térmica De óxido De Metal Para Cpu En Tubo Para Disipador Térmico

Startech Pasta Térmica De óxido De Metal Para Cpu En Tubo Para Disipador Térmico. Asegure un rendimiento y una longevidad óptimos del sistema con la pasta térmica para CPU StarTech.com de óxido metálico. Este compuesto de mantenimiento esencial mejora drásticamente la transferencia de calor de su CPU a su disipador de calor, cerrando eficazmente las brechas de aire microscópicas. Experimente temperaturas de funcionamiento más bajas, evite la limitación térmica para un rendimiento máximo constante durante tareas exigentes y extienda la vida útil de sus componentes. La fórmula de óxido metálico, no conductora eléctricamente, garantiza una aplicación segura y sin ensuciar con su práctica jeringa, lo que la hace ideal para constructores, profesionales de TI y entusiastas. StarTech.com Pasta Térmica para CPU de Óxido Metálico para Disipadores de CalorDesbloquee todo el potencial de su sistema y asegure su estabilidad a largo plazo con la pasta térmica para CPU de óxido metálico StarTech.com. Diseñada para ensambladores de sistemas, profesionales de TI y entusiastas del rendimiento, este compuesto térmico es un componente crítico para cualquier kit de herramientas de mantenimiento o ensamblaje de computadoras. Proporciona una interfaz térmica confiable para mejorar drásticamente la transferencia de calor de su procesador a su disipador de calor, lo que resulta en temperaturas de funcionamiento más bajas y un rendimiento mejorado.Nuestra pasta térmica para CPU mejora la efectividad de los enfriadores de CPU al unir térmicamente la CPU al disipador de calor.Una solución metálica de alta calidad que ayuda a garantizar la máxima disipación del calor generado por la CPU para un rendimiento optimizado y una mayor estabilidad del sistema. Al puentear eficazmente los espacios de aire microscópicos entre el disipador de calor integrado (IHS) de la CPU y la base del disipador de calor, esta pasta crea un camino ininterrumpido para que la energía térmica viaje lejos del delicado núcleo del procesador. Esta eficiente transferencia de calor es esencial para prevenir la aceleración térmica, donde una CPU reduce automáticamente su velocidad de reloj para combatir altas temperaturas, asegurando así que obtenga el rendimiento constante y máximo que espera durante aplicaciones exigentes como juegos, creación de contenido o procesamiento de datos.Rendimiento Térmico Superior y Longevidad del SistemaDiseñado para una disipación de calor excepcional, el compuesto térmico StarTech.com ayuda a mantener sus componentes críticos funcionando a bajas temperaturas bajo presión. Las temperaturas de funcionamiento más bajas no solo aumentan el rendimiento inmediato, sino que también reducen el estrés térmico en la CPU y los componentes circundantes de la placa base, lo que contribuye significativamente a la longevidad y confiabilidad generales de su sistema. Esto lo convierte en una solución ideal para nuevas construcciones de PC, actualizaciones de procesador o mantenimiento de rutina para restaurar la eficiencia de enfriamiento de un sistema envejecido.Aplicación Segura, Confiable y FácilEsta fórmula a base de óxido metálico ofrece el equilibrio perfecto entre alto rendimiento y seguridad. Es eléctricamente no conductor, lo que brinda una tranquilidad crucial durante la aplicación al eliminar el riesgo de cortocircuitos accidentales en la placa base o el paquete de la CPU, una preocupación común con algunas pastas conductoras de plata o metal líquido. Empaquetado en una práctica jeringa, el compuesto se puede aplicar de manera precisa y limpia con un desperdicio mínimo. El tubo de 1.5g contiene una cantidad suficiente para múltiples aplicaciones, lo que lo convierte en una opción rentable para sus necesidades de mantenimiento.Características Principales:* Transferencia de Calor Optimizada: Mejora significativamente la conductividad térmica entre la CPU y el disipador de calor para obtener temperaturas de núcleo más bajas.* Mejora la Estabilidad del Sistema: Previene la pérdida de rendimiento por aceleración térmica y aumenta la vida útil de sus componentes.* No Conductor Eléctricamente: Seguro de usar en y alrededor de componentes electrónicos sensibles sin el riesgo de cortocircuitos.* Amplio Rango de Operación: Mantiene un rendimiento estable en una amplia gama de temperaturas de operación.* Jeringa Fácil de Usar: Permite una aplicación precisa, controlada y sin ensuciar cada vez.* Solución Versátil: Ideal para usar en CPUs, GPUs, chipsets de placas base y otros circuitos integrados que requieren un enfriamiento eficiente.---Especificaciones Técnicas* Atributo: Pastas térmicas* Conductividad Térmica: >1.93 W/m-K* Impedancia Térmica: 2.3 ( 25 °C)* Rango de Temperatura de Operación: -30°C a 180°C (-22°F a 356°F)* Volumen: 1.5g* Color: Gris. tradeinn Techinn Talla: One Size