Phasak DTA 038 compuesto disipador de calor 0,925 W/m·K

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.0,925 W/m·K0,229 ° C/WBlanco1 pieza(s) @media (min-width: 600px) { .break_cols {display: flex;} .spec-column {width: 50%;} } .break_cols { /* align-items: center; */ justify-content: space-between; column-gap: 30px; } .tableRowHead h3 { background: #EEF1FA; margin: 0; padding: 5px; font-size: 16px; font-weight: 600; } .table { border-radius: 5px; border: 1px solid #c5c9e2; } .inner-data { display: flex; align-items: center; padding: 5px; justify-content: space-between; } .ds_label { width: 50%; } .ds_data { width: 50%; } CaracterísticasConductividad térmica0,925 W/m·KColor del productoBlancoResistencia térmica0,229 ° C/WIntervalo de temperatura operativa-30 - 300 °CEmpaquetadoCantidad por paquete*1 pieza(s)