NOX Thermal T1 compuesto disipador de calor 8,3 W/m·K 4 g

Pasta térmica de alta eficienciaLa pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.8,3 W/m·K3,7 g/cm³ 0,0014 ° C/WIngrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, SiliconaGris, Amarillo1 pieza(s) @media (min-width: 600px) { .break_cols {display: flex;} .spec-column {width: 50%;} } .break_cols { /* align-items: center; */ justify-content: space-between; column-gap: 30px; } .tableRowHead h3 { background: #EEF1FA; margin: 0; padding: 5px; font-size: 16px; font-weight: 600; } .table { border-radius: 5px; border: 1px solid #c5c9e2; } .inner-data { display: flex; align-items: center; padding: 5px; justify-content: space-between; } .ds_label { width: 50%; } .ds_data { width: 50%; } CaracterísticasConductividad térmica8,3 W/m·KDensidad3,7 g/cm³Ingrediente constitutivoCarbono, Óxido metálico, SiliconaPorcentaje de silicona20%Porcentaje de carbono25%Porcentaje de óxido de metal55%Color del productoGris, AmarilloNo conductorSiViscosidad10000 CPSResistencia térmica0,0014 ° C/WProductos compatiblesCPU, GPUIntervalo de temperatura operativa-30 - 240 °CCertificaciónCEDetalles técnicosTemperatura límite soportada-50 - 280 °CÍndice tixotrópico (TI)350Limpieza fácilSiCertificados de sostenibilidadRoHSPeso y dimensionesPeso4 gEmpaquetadoCantidad por paquete*1 pieza(s)EspátulaSiAplicadorSiPeso del paquete25 gTipo de embalajeBlister